歡迎來到 SiTime 大中華區樣品中心

MEMS諧振器制造

SiTime MEMS諧振器生產過程中采用了MEMS First?工藝,該工藝由德國博世公司(Sitime創始人來自該公司)首次研發,在SiTime得到進一步完善??缮a極小尺寸的硅晶振,產品經過真空密封后具有極強的穩定性和抗震性。MEMS硅晶振生產過程中還采用了業界頂尖的CMOS工藝及原材料,在保證產品質量的同時,已實現批量生產。



特點

優勢

  • TempFlat MEMS 諧振器采用單晶硅為原材料
  • 國際標準工藝及設備,供貨時間有保障
  • 更精簡的溫度補償方案,更好的穩定性,更低的功耗和成本
  • 高溫環境下封裝,保護MEMS構架
  • 高溫退火處理確保更高、更持久的可靠性及零溫漂
  • 標準材料及頂尖工藝
  • 縮短供貨周期,提高庫存周轉效率,降低用戶運營成本
  • 標準行業過程控制,六西格瑪管理體系
  • 迄今供貨率達90%以上,出貨不良率小于1DPPM,零故障率


MEMS First 工藝


在MEMS First工藝推出之前,封裝是MEMS諧振器實現商業化應用最大的難點。通過在獨立微型真空室內的硅片上封裝諧振器,MEMS First工藝完美的解決了這個問題。

首先在SOI(絕緣體硅)襯底上通過深反應離子蝕刻技術(DRIE)形成諧振器結構圖案,完成蝕刻后沿溝槽沉淀一層氧化物,覆蓋被選擇的諧振器部分,并形成電氣接觸孔。然后在金屬氧化物上再沉淀一層薄硅外延層,但要留出通孔以便清除諧振器結構自由空間上下的氧化物。最后用氫氟酸蒸汽溶解金屬氧化物,諧振器結構實現完全獨立,使諧振器能夠振動起來。

采用SiTime研發的Epi-Seal工藝將諧振器密封于外延環境,形成潔凈的密封空間,這對諧振器的超高穩定性能至關重要。Epi-Seal密封工藝是業界唯一驗證的成熟技術,采用該技術生產的MEMS諧振器穩定性已達到甚至超過石英晶振。在高溫外延反應器中,用氫氣和氯氣將諧振器和真空腔進行徹底清潔。然后將諧振器密封在外延多晶密封層中,以便在超高壓環境下保護諧振器芯片。

用等離子蝕刻技術完成諧振器電極通孔開口,最后淀積形成絕緣氧化層、金屬連接和氮化物掩膜。由此流程產生的晶圓厚度低于100μm,采用塑料、倒焊芯片及芯片堆疊等標準IC封裝工藝進行封裝。
更多關于MEMS First工藝的介紹,請查詢MEMS First工藝流程演示動畫或MEMS First工藝操作說明(PDF)。


相關鏈接:SiTime硅晶振產品選型

備案號:京ICP備13034140號-2  ?北京晶圓電子有限公司 版權所有
欧美yy在线视频_欧美在线看_wwwom.v鈥哸鈥唙a_欧美色视频_国产亚洲网址